郑州江北新区研创园芯片之城及集成电路(芯片)科创基地项目-hwgc

能力业绩

郑州江北新区研创园芯片之城及集成电路(芯片)科创基地项目

2018-12-10

江北新区按照省市决策部署及全市产业定位,围绕新区规划产业体系,提出了建设“两城一中心”的产业发展构想,即建设“芯片之城”、“基因之城”和“新金融中心”。“芯片之城”定位为集成电路的长三角核心重镇、全国领先的产业集聚地、具有全球影响力的“中国芯片之城”,到今年形成以芯片设计为核心的集成电路千亿级产业集群。本项目位于郑州江北新区研创园,主要建设内容包括芯片之城科创中心149.0万平方米、人才公寓15.6万平方米,市政道路(含桥梁)13.4万平方米、河道治理4331米、景观绿化40.0万平方米等市政基础设施。由项目公司负责科创中心、人才公寓的运营管理,负责辅助业务(包括物业管理、停车场)的运营管理、负责市政基础设施的维护;为芯片之城入驻企业提供产业发展服务,包括资金支持、技术支持、人才支持、产业链支持等。

咨询服务内容:

(1)协助开展物有所值评价工作,从定性和定量两方面进行项目评价,并编制《物有所值评价报告》。

(2)协助开展财政承受能力论证,并编制《财政承受能力论证报告》。

(3)配合物有所值评价和财政承受能力论证评审,并根据评审意见完善报告内容。

(4)协助甲方编制项目实施方案,内容包括并不限于项目概况、风险分配基本框架、项目运作方式、交易结构、合同体系、监管架构、采购方式选择等。

(5)上述服务工作执行过程中的其他辅助咨询工作(包括起草PPP项目合同(草案),协助合同谈判)。


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